CCD自动检测包装机

设备原理：利用震动盘自动上料，然后激光打标，再用3组CCD分别对产品3个方向的尺寸进行精确检测，不良品自动排除，良品则流到包装模组自动进行包装。

应用领域：电子业

设备参数：1，长X宽X高:1500*1200*1400mm；电源：交流220V；气压：0.5Mpa；三菱PLC控制系统，7寸威伦人机界面操作，CCD自动检测系统，工控机，激光打标机。

          2，生产周期0.8秒/pcs。

工艺流程：将原材料倒入震动盘，自动上料，第一站激光打标，第二站前端尺寸和后端尺寸检测，第三站底部尺寸检测，第四站排不良，第五站自动包装。

设备原理：人工手动上料，然后CCD对产品底部的平面度尺寸进行精确检测(误差0.02mm)，不良品自动排除，良品则流到包装模组自动进行包装。

应用领域：电子业

设备参数：1，长X宽X高:1500*1200*1400mm；电源：交流220V；气压：0.5Mpa；三菱PLC控制系统，7寸威伦人机界面操作，CCD自动检测系统，工控机。

          2，生产周期0.9秒/pcs。

工艺流程：将原材料人工上料，CCD在顶部，使用光的反射原理对产品的平面进行检测，不良品则自动排除，良品自动包装。